Photo Imaging PCB
Ukuran Panel : 18 x 24 cm 
Jenis Substrate : FR-4
Ketebalan Substrate : 1.6 mm, copper 35um 
Solder Mask  : Glossy Green LPISM
Finishing  : White Tin Electroplating (ROHS Compliant)
Min. Track / Space  : 0.25 mm (10 mils)
Min Pad / Via size : 1.0 mm (40 mils)
Min Hole Size : 0.6 mm (24 mils)
Max Drill Hole : 2000 Holes
Drill Tools  : 0.7 mm, 0.9 mm, 1.1 mm, 1.3 mm, 1.5 mm, 1.7 mm, 1.9 mm,  2.1 mm , 3.2 mm, 4.2 mm. 
  (Proses Plating akan mengurangi diameter lubang sekitar 0.1 mm)
Lama pengerjaan : 1 – 2 minggu
Component Overlay Print : tambah biaya 10% harga, minimal order 10 panel
Drill hole > 2.000 : tambah biaya 10% harga, setiap kelebihan 250 holes
Solder Mask Warna Lain : Untuk Solder Mask LPISM Warna Biru tambah biaya 10% harga

1 Panel (<2000 Holes) 1 Panel 2-10 Panel 11-50 Panel >50 Panel
PA1 - 1 Layer Rp268,000 Rp200,000 Rp176,000 Negosiasi
PA2 - 2 Layer PTH Rp458,000 Rp350,000 Rp298,000 Negosiasi
PA4 - 4 Layer PTH (NA) - - - Negosiasi
----------------------------------------------------------------------------------
1/2 Panel (<1000 Holes) 2PA1 - 1 Layer 2PA2 - 2 Layer PTH 2PA4 - 4 Layer PTH (NA)
90x240 or 180x120 mm Rp160,000 Rp250,000 Rp -

Mohon pengertiannya, untuk pemesanan 1/2 panel. ada kemungkinan dibutuhkan waktu yang lebih lama dari standard waktu pengiriman yang kami informasikan, karena kami harus menunggu pasangan pesanan 1/2 panel lagi dari pemesan yang lain, agar tercukupi 1 panel untuk dapat diproduksi oleh kami.
Harga diatas belum termasuk Biaya Meterai, PPN 10% dan Biaya Pengiriman. Spesifikasi dan harga diatas dapat berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu.
NB : U/ Solder Mask dengan LPISM (Liquid Photo Imageable Solder Mask) kwalitasnya tidak sebaik, bila dibandingkan dengan 2 Component Solder Mask dengan Screen Printing.